삼성전자, 엔비디아에 HBM3 공급 : HBM 테마 관련주 대장주 TOP10

삼성전자가 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM) 3를 공급합니다.

이로써 삼성전자가 HBM 시장에서 경쟁을 시작하게 되며 엔비디아와 AMD와의 공급 계약을 통해 AI 및 반도체 시장에서 성과를 이끌어내려는 의지를 보이고 있습니다.

 

이번 포스팅에서는 HBM3 고대역폭메모리 테마 및 관련주 대장주 TOP10 종목에 대해서 알아보겠습니다.

 

목차

 

 

HBM 테마 관련주 대장주

 

 

HBM3 테마 개요

 

삼성전자가 엔비디아에 HBM3 를 공급한다는 소식이 전해지면서, HBM3에 대해서 큰 관심을 가지고 계십니다.

HBM3 테마 대해서 정리해 보겠습니다. 

 

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HBM | DRAM | 삼성반도체

 

 

HBM3 역할과 중요성

 

HBM3는 4세대 고대역폭메모리로, 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터처리 속도를 높인 제품입니다. AI 딥러닝, 자율주행차 등의 최신 인공지능(AI) 반도체 칩에 적용되고 있습니다.

이 메모리는 고대역폭과 고성능을 제공하여 AI 응용 프로그램 및 그래픽 처리에 중요한 역할을 합니다. 삼성전자가 HBM3를 제공하게 되면 이 기술을 활용하는 엔비디아와 AMD 등의 기업에 필수적인 공급 역할을 수행하게 됩니다.

 

향후 5년 뒤 HBM 시장 규모는 63.2억 달러로 지금보다 3배 이상 커지게 될 것이라는 전망입니다. 앞으로 더욱 HBM3 역할과 중요성은 높아질 것이라는 게 많은 전문가들의 의견입니다.

HBM3 반도체 (출처 : 삼성전자)

 

 

 

엔비디아의 AI 성장

 

엔비디아는 AI 반도체 시장에서 강세를 보이며, 높은 수익을 창출하고 있습니다.

 

특히, 데이터센터용 AI 서버용 GPU에 대한 수요가 급증하고 있으며, 이로 인해 엔비디아의 실적은 크게 향상되었습니다. 이러한 성과는 엔비디아가 AI 시장에서 주요 플레이어로 자리 잡았음을 시사하며, 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁이 치열하게 될 것으로 예상됩니다.

 

 

 

삼성전자 HBM3 공급

 

삼성전자는 엔비디아와 AMD에 HBM3를 공급하는 것으로 알려져 있습니다.

 

이를 통해 삼성전자는 HBM 시장에서 주요 공급업체로 발전하고, 기술력을 강화하기 위한 대규모 설비 투자와 차세대 기술 개발을 진행하고 있습니다.

 

2022년 기준 삼성전자의 HBM 생산 시장 2위로 SK하이닉스 점유율 50% 조금 미치지 못하는 40% 입니다. 하지만 이번 엔비디아에 HBM3를 공급하면서 앞으로 시장점유율의 변화를 전망해 볼 수 있겠습니다.

HBM3 반도체 (출처 : 삼성전자)

 

 

 

 

HBM3 테마 관련주 대장주 TOP10

 

먼저 대장주로는

삼성전자, SK하이닉스, 한미반도체 종목이 있습니다. 이 중에서는 조금더 시총이 작은 한미반도체가 더 큰 주가영향을 받고 있습니다.

이 외에도 테서, 오로스테크놀로지, 넥스틴, 에프엔에스테크, 케이씨텍, 피에스케이홀딩스, 이오테크닉스, 에스티아이 종목이 있습니다.

 

대장주는 매번 바뀔 수 있다는 것을 항상 생각하고, 해당 이슈가 있을 때 시장에서 어떤 종목을 대장주로 인정해 주는지를 확인하면서 현재 대장주는 어떻게 되는지 파악할 필요가 있습니다.

 

 

 

1. 삼성전자

 

2013년부터 HBM(High Bandwidth Memory) 기술 개발을 시작하여 현재까지 HBM2와 HBM2E를 공급하고 있습니다.

 

2023년 하반기에는 HBM3P 24GB 제품을 선보일 계획입니다. 동사는 파운드리, 메모리 반도체 생산, 패키징, 그리고 테스트까지 모든 반도체 제조과정을 책임지는 HBM 턴키 생산체제를 구축하고 있습니다.

 

이를 통해 HBM 기술의 혁신과 성능 향상을 위해 지속적으로 노력하고 있습니다.

 

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2. SK하이닉스

 

2013년부터 HBM(High Bandwidth Memory) 기술을 개발하고 있으며, 현재는 엔비디아에 이 기술을 공급하고 있습니다.

 

동사는 HBM 기술의 4세대 제품인 HBM3를 2022년에 세계 최초로 개발했습니다. 2023년에는 5세대 D램 신제품인 HBM3E의 개발에 성공하였으며, 현재는 이 제품의 성능 검증 절차를 진행 중입니다.

 

이러한 성능 검증 과정을 거쳐 2024년에는 양산을 계획하고 있습니다. 동사는 지속적인 기술 혁신을 통해 고객들에게 더 높은 성능과 안정성을 제공하기 위해 노력하고 있습니다.

 

 

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3. 한미반도체

 

반도체 후공정 전문 장비 업체로서, 반도체 다이를 서로 붙이는 TSV/TC 본더 장비를 제조하고 있습니다. 또한, 인공지능 연산에 필수적인 고성능 GPU와 함께 사용되는 HBM을 연결해 주는 본딩 장비를 생산하여 고객에게 공급하고 있습니다.

 

이 분야에서의 기술적 우위는 중요하며, 한미반도체는 이 분야에서 세계적인 기업으로 부상하고 있습니다. 미세공정 수율이 높아지면서 삼성전자의 경쟁력도 강화되고 있으며, 3㎚ GAA 공정을 통한 트랜지스터 구조 대전환은 기술력의 증명으로 작용할 것입니다.

 

 HBM3은 12개의 DRAM 다이를 수직으로 연결하여 최대 24GB의 용량을 구현하는 기술을 가지고 있으며, 동사의 장비는 이러한 다이를 수직으로 붙이는 공정에 사용됩니다. 이를 통해 현대 컴퓨팅 및 인공지능 분야에서 중요한 성능과 용량 요구 사항을 충족시키기 위해 기술 혁신을 지속적으로 추진하고 있습니다.

 

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4. 이오테크닉스

 

동사는 현재 삼성전자에 공급되는 DRAM 1Z nm 이하 공정에서 사용되는 장비를 제조하고 있습니다.

 

이에는 레이저 어닐링 장비와 스텔스 다이싱 장비가 포함되어 있습니다. 또한, HBM3는 1Z nm 공정에서 생산되며, HBM3e는 더 높은 성능을 위해 1a nm 공정을 기반으로 생산됩니다.

 

동사는 고객의 다양한 요구 사항을 충족시키기 위해 최신 공정 기술과 장비를 제공함으로써 반도체 산업의 성장을 지원하고 있습니다.

 

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5. 테스

 

동사는 현재 박막 형성을 위한 증착장비인 PE CVD와 건식식각 및 청소를 위한 Gas Phase Etch & Cleaning 장비를 제조하고 있습니다.

 

동사의 장비는 반도체 제조 공정의 핵심 역할을 하며, 고객들에게 최신 기술과 신뢰성 있는 제품을 제공하여 전공정에서의 탁월한 성능과 효율성을 도모하고 있습니다. 이를 통해 현대 반도체 산업을 지원하고 성장을 촉진하고자 최선을 다하고 있습니다.

 

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6. 오로스테크놀로지

 

노광 공정 중 회로 패턴 형성 및 적층 과정에서 수직 적층에 대한 정렬 정확도와 오정렬을 측정하고 제어하는 장비, 즉 OVERLAY 계측장비를 제조하고 판매하는 회사입니다.

 

특히, HBM(High Bandwidth Memory) 생산 과정에서 생산 수율을 최적화하기 위해 정밀한 계측장비가 필요한데, 이를 위해 동사의 장비가 활용됩니다.

 

 

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7. 넥스틴

 

2017년에는 에스티아이와 함께 HBM 반도체 제조에 핵심적으로 사용되는 엣지 트리밍 장비와 검사 장비 통합 시스템을 공동으로 개발했습니다.

 

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8. 에프엔에스테크

 

반도체와 디스플레이 공정용 장비와 부품 및 소재 제조 업체로서, 동사는 다양한 산업 분야에 서비스를 제공하고 있습니다.

 

특히 반도체 웨이퍼 공정에서 중요한 역할을 하는 불순물 제거와 웨이퍼 평탄화 작업에 필요한 CMP 패드를 제조하고 이를 삼성전자를 포함한 다른 고객에게 공급하고 있습니다.

 

또한, HBM(High Bandwidth Memory) 생산 공정 중 TSV(Trough Silicon Via) 공정 이후 TSV 홀에 채워진 구리를 평탄하게 하는 중요한 단계에서 CMP 패드를 활용하고 있습니다.

 

 

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9. 케이씨텍

 

웨이퍼를 화학적 반응과 기계적 힘을 결합하여 정밀하게 연마하는 공정인 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 장비를 제조하고 판매하고 있습니다.

 

이 장비는 반도체 및 다른 산업 분야에서 웨이퍼의 표면을 평탄하게 처리하는 중요한 역할을 수행합니다.

 

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10. 에스티아이

 

반도체 및 디스플레이 장비 분야의 선도 업체로, 반도체 접합 공정에 사용되는 리플로우(Reflow) 장비를 생산하고 있습니다.

 

특히, HBM3부터 SK하이닉스에 Reflow 장비를 제공하여 고객들의 요구를 충족시키고 있습니다.

 

 

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마무리

 

삼성전자는 HBM3 공급을 통해 AI 및 반도체 시장에서 더 많은 경쟁력을 확보하고 있으며, 한미반도체와 같은 기업도 첨단 패키징 기술을 통해 주목받고 있습니다.

 

AI와 모빌리티 혁명의 도래로 인해 반도체 시장은 다시 한 번 변화할 것이며, 국내 업체들은 이러한 변화에 적극적으로 대응하여 성과를 창출할 기회를 가지고 있습니다.

 

이상으로 포스팅으로 마치겠습니다.

 

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